电子元器件壳体订单电子元件外壳电池外壳
2023-04-20 22:46:50 万颢五金网
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电子元器件壳体订单相关拓展
电子元件模块
pdf顶/踩数：0/0收藏人数：0评论次数：0文档热度：文档分类：行业资料--待分类。中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请（10）申请公布号（43）申请公布日20090401（21）申请号（22）申请日20070305（71）申请人株式会社东芝。东芝高新材料公司地址日本东京（72）发明人加藤宽正。
中山宪隆（74）专利代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人（51）。电子元器件9通过由熔点比电子元器件9用温度高的钎焊料构成的钎焊料层8与金属板5进行接合。法律状态法律状态公告日法律状态信息法律状态公开公开实质审查的生效实质审查的生效授权授权权利要求说明书电子元器件模块的权利要求说明书内容是请下载后查看说明书电子元器件模块的说明书内容是请下载后查看。
电子元件外壳
一种用于电子元器件的外壳的制作方法。24332146发布日期：:17阅读：88来源：国知局。本实用新型涉及电子元件安装技术领域，尤其涉及一种用于电子元器件的外壳。目前随着科技的发展，对微电路的体积小型化要求也越来越高,小型化已成为我们所追求的目标，也成了选择产品的重要参考标准。国产化产品内部元器件众多，而产品的封装尺寸较小，采用单面控制板兼容盖板，再与功率多层板组成整体的设计方式，为解决器件多、高度不足、空间小等问题，尤其是针对国产化提供了可行性。
若采用单块pcb板双面贴装，根本放不下全部元器件，采用两块pcb板双面贴装又满足不了高度要求。本实用新型通过以下技术方案实现的：。盖板设有安装面，所述第一电子元件固定安装在所述安装面上。
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